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半导体融资融券信息显示，2023年7月7日融资净买入万元；融资余额亿元，较前一日增加%
融资方面，当日融资买入亿元，融资偿还亿元，融资净买入万元。融券方面，融券卖出万份，融券偿还万份，融券余量亿份，融券余额亿元。融资融券余额合计亿元。
半导体融资融券交易明细（07-07）
半导体历史融资融券数据一览
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责任编辑：Rex_08
半导体：融资净买入3576.5万元，融资余额8.22亿元（07-07）
2023-07-08 07:42:33
来源:东方财富Choice数据
