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北京8月5日讯今日，和顺科技(301237.SZ)股价下跌，截至收盘报46.66元，跌幅3.20%，股价低于上市发行价。
2022年3月23日，和顺科技在深交所创业板上市，发行价格为56.69元/股。和顺科技本次公开发行数量为2000.00万股，全部为公开发行的新股，保荐机构是东兴证券股份有限公司，保荐代表人是钟朗、毛豪列。和顺科技本次发行募集资金总额为11.34亿元，募集资金净额为10.18亿元。
和顺科技最终募集资金净额比原计划多4.03亿元。2022年3月18日，和顺科技发布的招股说明书显示，公司拟募集资金6.15亿元，分别用于双向拉伸聚酯薄膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
和顺科技本次发行费用合计为1.16亿元，其中东兴证券股份有限公司获得保荐承销费用9399.06万元。
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