网易科技讯 6月2日消息，据上交所网站消息，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。
上交所公开信息显示，6月1日已经受理了中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，融资金额200亿元。
据了解，中芯国际宣布将在国内科创板申请上市，发行16.86亿股股份，占不超过2019年末已发行股份总数的25%，所募资金主要用于投资12英寸芯片SN1项目。
中芯国际在5月8日的公告中进一步明确了募资总额，在扣除发行费用后，为三大项目所需总投资人民币200亿元，即约80亿用于投资12英寸芯片SN1项目，40亿作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，另外80亿用于补充流动资金。
5月15日晚间，中芯国际在港交所披露公告称，国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元，汇率换算后，两大国家级基金分别注资106亿 、53亿，合计获注资近160亿。
5月31日，中芯国际发布公告大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。
公开资料显示，中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。公司主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计，为客户制造集成电路芯片。
中芯国际去年(2019年)四季度开始量产14nm技术，正在追赶7nm技术，以尽快缩小与全球第一梯队的距离。中芯国际的14nm工艺还给华为代工了麒麟710A处理器。(静静)
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