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苹果明年可能至少准备6款5G新机 使用高通X55基带+IP68级防水等

之前高通CEO已经明确表示,正在帮助苹果打造5G版iPhone手机,其会在明年发布,不过从准备数量上,苹果或许要打破所有的人的预想。

今天最新的报告显示,苹果明年可能准备至少6款新机,这个数量听起来有点夸张,因为之前他们一年也就发布3款新机,而现在数量上要翻一倍,确实让人感到有些夸张。

报告中指出,苹果可能会推出6款新机,主要是在5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸三个版本上徘徊,其中前两个屏幕版本主攻中低端市场,而6.7英寸全系支持5G网络。

之前的消息中还提到,苹果明年的5G手机中,都会使用高通X55基带,所以信号上应该不会有太多问题,这样一来果粉吐槽的老问题也会有所解决了。

此外,明年的新iPhone都搭载A14处理器(应该是基于台积电5nm工艺),其中一个是5.4英寸版本,另外两个是6.1英寸版本,最后是6.7英寸版本,其都支持5G(Sub-Ghz),支持IP68级防水等功能。

高端的iPhone 12系列后置三摄像头也会有调整,像素都升级至1600万像素,同时还将会提供ToF,这个镜头加入后会让苹果在AR上布局更加顺利。

关键词: 苹果 5G新机 高通X55基带

责任编辑:Rex_07

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