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AMD下一代显卡近期得到曝光 有望使用台积电5nm、6nm工艺生产

8 月 15 日消息AMD 下一代显卡近期得到曝光,产品将采用 RDNA 3 架构,有望使用台积电 5nm、6nm 工艺生产,预计产品名为 Radeon RX 7000 系列。根据外媒 VideoCardz 消息,下一代显卡 Navi 31/33 GPU 核心现身 AMDROCm 开发工具的代码中,其中 Navi 31 为旗舰型号,Navi 33 为中端显卡的核心。

据 IT之家此前消息,有爆料者称 AMDNavi 31 有望采用 MCM 多芯片封装方案,集成两颗 GPU 核心,最高可搭载 15360 个流处理器。

爆料者 @Olrak29_ 还公布了一张 Navi 3X 系列显卡核心的详细架构图,展现了三种核心的架构原理,以及无限缓存容量、显存大小等。

Navi 31 具有 512MB 无限缓存,GCD 使用 5nm 工艺,MCD 采用 6nm 工艺,两个 GCD 芯片共有 15360 个流处理器。次旗舰 Navi 32 同样采用了双芯片设计,共计 10240 个流处理器,配备 384MB 无限缓存。

关键词: AMD 显卡

责任编辑:Rex_07

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