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TrendForce:ARM架构芯片预计将在第三季度进入大规模采用的周期

8 月 12 日消息 今日,TrendForce 集邦咨询发布报告称,随着 x86 平台进入转换周期,今年 Intel Ice Lake 与 AMD Milan 均已进入量产阶段,在第一季度已小批量出货给特定客户,预计将在第三季度进入大规模采用的周期。

IT之家了解到,TrendForce 预计,Ice Lake 的市场渗透率在今年第四季度有望超过三成。

报告称 ARM 架构逐步崛起,规模仍小仅以接单生产为主。其中,AMD 已大量转移至 7nm 与 7nm + 节点的产品,现阶段已逐渐放大相关制程的投片量,进而取代了原有 14nm 的产品线,逐渐取得部分客户的青睐。至于 ARM 与 RISC 架构,现阶段仅维持小批量规模的接单生产,并以资料中心市场为主,

TrendForce 认为,至 2023 年前,ARM 架构芯片仍难与 x86 抗衡。

关键词: ARM架构芯片

责任编辑:Rex_07

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