最新消息称Whitechapel的下一代芯片有可能跟AMD合作

 

从之前的爆料来看，Whitechapel处理器采用三星5nm LPE工艺生产，8核ARM三丛集架构，分别是A78、A76及A55核心，并集成安全处理单元Cital。

 

然而Whitechapel的整体规格让很多粉丝失望，特别是大家期待它能对标苹果的M1芯片，可现在来看是不可能的了，甚至比不过骁龙888，也就是骁龙870的水平。

 

既然如此，粉丝们就开始期待Whitechapel的继任者，最新消息称Whitechapel的下一代芯片有可能跟AMD合作，采用后者的Radeon GPU授权，但不确定是RDNA2、RDNA3还是更新一代的技术了。

 

这有点类似三星与AMD合作的新一代Exynos 2200处理器，泄漏成绩显示其GPU性能很强大，远超骁龙888、甚至好于苹果A14，直接对标下一代的骁龙895处理器了。